Финишное покрытие печатной платы защищает медные контактные площадки от окисления. Благодаря этому они сохраняют паяемость, когда между изготовлением ПП и монтажом электронных компонентов проходит значительное время. Производители печатных плат в Новосибирске используют финишные покрытия разных типов. Выбор зависит от сферы использования и материала ПП, технических требований к плате, себестоимости ее изготовления. При штучном и мелкосерийном изготовлении печатных плат широко применяют финишные покрытия на основе олова, в массовом производстве недорогой электроники востребовано органическое покрытие.

HASL

Покрытие HASL (Hot Air Solder Leveling) представляет собой припой, в состав которого входит 62-63% олова, 36-37% свинца и примеси иных металлов. Обработанную флюсом плату погружают в расплавленный припой, после охлаждения очищают. Излишки припоя с контактных площадок удаляют потоком воздуха, обеспечивая толщину покрытия в пределах 5-20 мкм.

К достоинствам такого покрытия относят:

  • хорошую смачиваемость;

  • прочность паяных соединений компонентов;

  • ремонтопригодность платы — возможность неоднократной перепайки компонентов, длительное сохранение паяемости ПП.

Недостатки HASL:

  • зазоры на плате должны превышать 0,15 мм, чтобы исключить риск замыканий – это не позволяет использовать технологию для плат с меньшим шагом установки компонентов;

  • из-за высокотемпературного удара технология не подходит для плат толщиной менее 0,6 мм, для ПП на керамических и тефлоновых основаниях.

Печатные платы в Новосибирске в основном производятся по технологии HASL, если к ним не предъявляются особые требования.

Lf HASL

Технология Lf HASL (lead free HASL) – альтернативный вариант с теми же достоинствами и недостатками. Различие заключается в составе припоя – он на 97-99% состоит из олова, добавками может служить серебро, медь, никель или германий. Бессвинцовый припой плавится при более высоких температурах, поэтому ПП получают еще более сильный термический удар. Такая технология применяется для плат, основа которых выполнена из высокотемпературных материалов. По стоимости облуживание контактных площадок бессвинцовым припоем практически не отличается от нанесения покрытия из стандартного припоя.

OSP

Органическое защитное покрытие (Organic Solderability Preservative) представляет собой пленку, которую наносят на всю поверхность ПП. Затем плату очищают, выполняют микротравление, окунают в специальный раствор, прополаскивают и сушат. Весь технологический процесс занимает порядка 15 минут.

Органическое защитное покрытие:

  • простое и дешевое в нанесении;

  • сохраняет плоскостность площадок;

  • позволяет припаивать выводы электронных компонентов непосредственно к меди.

Важно учитывать, что из-за неидеальной плоскостности платы толщина защитного слоя может быть недостаточной, и медь на площадках будет окисляться, или чрезмерной – тогда возникнут проблемы со смачиваемостью в процессе пайки. Покрытие OSP повреждается в точках контакта с щупами тестера при электроконтроле, не позволяет хранить платы длительное время, плохо поддается ремонту. Данная технология применяется при массовом выпуске печатных плат, которые сразу идут в дальнейшее производство.

Для установки электронных компонентов на изготовленные под заказ ПП рекомендуется обратиться к профессионалам. Компания «Сант» занимается монтажом печатных плат в Новосибирске и принимает заказы из любых регионов России.